超精密钻孔设备
自采用本公司生产的光束旋转器、扫描振镜实现超精密钻孔加工
设备信息
- 直孔加工
- 高同轴度与高自由度的微细孔加工
- 圆孔、方形孔、特殊形状孔
- 控制入射侧与出射侧的孔径及锥度
加工对象
树脂、陶瓷（氮化硅/碳化硅）、聚酰亚胺、SUS、蓝宝石基板、人造钻石
设备特征
通过光束旋转器控制旋转半径与入射角度，实现各种钻孔形状
加工实例
小直径钻孔
入射侧
氮化硅
厚度0.25mm
孔径φ20μm
间距26μm
加工速度1.2sec/孔
出射侧
入射侧
氮化硅
厚度0.25mm
方孔□ ⌀20 μm
间距 28 μm
加工速度1.4sec/孔
出射侧
窄间距钻孔
入射侧
超级工程塑料
（PEEK材料）
孔径 ⌀30 μm
间距38 μm
出射侧
入射侧
超级工程塑料
（PEEK材料）
方孔□30μm
间距38μm
出射侧
直孔加工
横截面
超级工程塑料（LCP材料）
厚度 0.4 mm
孔径 ⌀250 μm
间距 270 μm
加工速度3sec/孔
横截面
超级工程塑料
（LCP材料）
孔径 ⌀15 μm
间距 27 μm
加工速度1.5sec/孔
特殊锥度孔加工
横截面
横截面
